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Losgrößen von Prototypen bis zu 10.000 Stück Um Ihnen möglichst hohe Flexibilität und geringe Rüstzeiten für kleinere, mittlere und große Stückzahlen anbieten zu können, arbeiten wir mit verschiedenen lokalenLieferanten zusammen. Unsere Lieferpartner suchen wir, in Abhängigkeit von Lieferzeiten, Stückzahlen und Technologien passend für Ihr Projekt aus. Die Bestückung durch unsere Lieferanten hat für Sie viele Vorteile: vom Preisvergleichüber hohe Qualität bis zur Ausfallsicherheit. Technologien Wir bieten alle gängigen Technologien für Ihre Boards an: SMD Through Hole Technologie Mikropassive Bauteile Chip-on-Board (COB) FlipChip BGA Bestückung Wir bestücken für Sie in Berlin und Deutschland: Prototypen fertigen wir in Berlin (zum Teil selber) Kleine bis mittlere Serien in Deutschland Qualität Qualitätsmanagement ist uns wichtig: Wir halten uns strikt an unser QM-System Wir greifen nur auf freigegebene Lieferanten zurück Wir überwachen und bewerten unsere Bestückungs-Lieferanten regelmäßig Was wir brauchen Für ein Angebot, benötigen wir von Ihnen: Stückliste (BOM) Bestückungsplan Ihrer Leiterplatte Pick&Place-Daten (falls bereits vorhanden) Technische Ausstattung: Damit Sie sich ein Bild machen können, wie unsere Lieferanten ausgestattet sind, zeigen wir hier beispielhaft eine technische Ausstattung: SMD Ausrüstung Linien mit Drucker-Automat-Kombination: Bauformen von 1005 bis 55*55 QFP Steckleisten bis 72mm Bestückung bis zu einer Länge von 600mm Produktwechsel kann in wenigen Minuten erfolgen 2D Lotpasteninspektion 100%-tige Rückverfolgbarkeit auf Bauteilebene THT Ausrüstung Drahtbestückung mit großer Lötwelle: Transpondersysteme Laserlichtpunkttische Tests und Prüfung Sie können Ihre Baugruppen mit allen gängigen Verfahren testen lassen: Funktionstests In Circuit Tests Optische Tests / AOI Röntgentest

Vorreinigung von Instrumenten und Zubehör sowie Reinigung von Zahnprothesen und Orthesen Gebrauchsanweisung Sprache/Language

Bei diesem Verfahren wird der Laser als künstliche, gebündelte Strahlquelle eingesetzt, um Beschriftungen zu erzeugen. Durch die Einwirkung des Lasers auf das Material kommt es zum Farbumschlag. Ein Laser (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation) ist eine künstliche, gebündelte Strahlquelle. Bei der Weidling GmbH werden vier verschiedenen Typen eingesetzt: Nd:YAG-Laser als Festkörperlaser, CO2-Laser als Gaslaser, Faserlaser und UKP-Laser. Diese ermöglichen die Beschriftung der verschiedensten Oberflächen und Materialien. Neben der Erzeugung eines Farbumschlages (Anlassbeschriftung), im Ergebnis abhängig vom Material und ggf. dessen Beschichtung, ist auch eine Tiefengravur möglich. Bei der Etiketten­­herstellung werden vor allem zweischichtige Spezialfolien eingesetzt, bei denen der Laserstrahl sowohl die oberste Schicht abtragen (Farbabtrag), als auch mit veränderten Parametern die Außenkontur des Etiketts aus­schneiden kann. Das Beschriften von Werkstoffen mittels Laser wird im industriellen Bereich erst seit zwei Jahr­zehnten angewendet. Die Weidling GmbH ist ein Anwender des Laserbeschriftungsverfahrens der ersten Stunde. Bereits 1993 wurde die erste Laser­anlage installiert. Inzwischen ist die Anzahl auf fünf Anlagen verschiedener Leistungs­klassen ange­wachsen. Neben der Fertigung von Sicherheits­etiketten werden vor allem oberflächen­veredelte oder speziell für die Laser­beschriftung abgestimmte bzw. hergestellte Werkstoffe mit bereitgestellten CAD-Daten gekennzeichnet.